【ソラコム(SORACOM)】次世代SIMテクノロジー「iSIM」を発表
【ソラコム(SORACOM)】次世代SIMテクノロジー「iSIM」を発表
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この記事では、ソラコム(SORACOM)が提供する次世代SIMテクノロジー「iSIM」についてわかりやすく簡潔に紹介しています。
東京都港区に本社を置く株式会社ソラコムは、IoT向けデータ通信サービス「SORACOM Air for セルラー」において、SIMの次世代技術である「iSIM」に正式に対応し、iSIM対応モジュールをSORACOM IoTストアで提供することを発表しました。
iSIM(Integrated SIM)は、従来のセルラー通信で使用される通信モジュールとSIMやeSIMの機能を1枚のチップ(SoC:System-on-Chip)に集約する技術規格です。
物理的なSIMやeSIMが不要になることで、モジュールの小型化や軽量化、省電力化、処理能力の向上、コスト削減、商流の簡素化など、多くの利点が期待されています。さらに、iSIMはセキュアな領域をハードウェアとしてチップ内に確保できるため、高い安全性も注目されています。
ソラコムは、IoTプラットフォームSORACOMを通じて、セルラーIoTおよびSIMの先進技術の検証と実装に取り組んできました。2017年には産業機器向け、2020年2月にはコンシューマー向けのeSIMにも対応し、ソラコム独自の技術である「サブスクリプションコンテナ」機能も開発し、商用提供しています。また、ソラコムはソニーやKigen社と協力し、iSIMに関する実証実験も行いました。
今回、iSIM対応製品に対するお問い合わせの増加や、モジュールベンダー各社によるiSIM対応プロダクトの拡充、ソラコムのiSIM向け機能開発の準備が整ったため、正式にiSIMの商用提供を開始することとなりました。ソラコムでは、SORACOM IoTストアおよびユーザーコンソールにてiSIM対応モジュールであるQuectel「BG773」と村田製作所「Type 1SC」を提供します。これらのモジュールは「サブスクリプションコンテナ」機能にも対応しており、1台のiSIM対応モジュール内で複数の回線契約を切り替えて利用することができます。
なお、日本でのiSIM対応モジュールの提供開始は2023年中を予定しており、iSIMの導入を検討されている方は、ソラコムのウェブサイトからお問い合わせください。
ソラコムは、「IoTテクノロジーの民主化」を掲げ、SORACOMを通じて最新技術を使いやすく提供し、さまざまな活用事例とイノベーションの創出を目指しています。
(参考)次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用化と対応モジュール提供を発表 | ソラコム コーポレートサイト
(参考)次世代SIMテクノロジー「iSIM」の商用化と対応モジュール提供を発表|株式会社ソラコムのプレスリリース
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IoTBiz編集部
2015年から通信・SIM・IoT関連の事業を手掛けるDXHUB株式会社のビジネスを加速させるIoTメディア「IoTBiz」編集部です。 DXHUB株式会社 https://dxhub.co.jp/ 京都本社 〒600-8815 京都府京都市下京区中堂寺粟田町93番地KRP6号館2F 東京オフィス 〒151-0053 東京都渋谷区代々木1-25-5 BIZ SMART代々木 307号室
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